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微米级铁氟龙线铜粉化学镀银及抗氧化性分析
rnimsu4860 发表于 2008-12-12 15:50:24 |
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采用化学镀的方法在微米级铁氟龙线铜粉表面镀银。用X射线衍射法(XRD)和热重分析法(TG)测定了铜 银粉的物相和抗氧化性,比较了由镀前有无活化的铜粉所制备的两种金属粉体的性能,最后用X射线荧光光谱仪对两种粉体的表面元素和含量进行测定。结果表明镀银能明显提高铜粉抗氧化性,而镀前经活化的铜粉具有更好的活性,银在铜粉表面含量达到93.27%。
铁氟龙线铜粉价格较低,导电性好,但其抗氧化能力差,长期暴露在空气中表面易形成氧化膜从而对其性能有很大影响。银粉兼具导电性好和抗氧化能力强的优点,但是价格昂贵,只适用于某些特定的场合。在铜粉表面镀银则可以克服单一使用这两种粉体的缺点。因此,近年来,关于铜粉镀银的研究越来越多[1～3]。Cu Ag金属粉能广泛地应用于电子浆料、电磁屏蔽材料和催化剂等领域[4～5]。目前制备Cu Ag金属粉比较常用的化学法有两种[6～7]:一种是直接用铜粉做还原剂去置换银氨配位离子得到银颗粒,使之沉积在铜粉表面。
目前的研究主要采用此方法,但这种沉积多数都是形成点缀包覆结构,获得的铁氟龙线铜 银复合粉的抗氧能力比较差,这是因为反应产生的铜离子易与氨等配位剂配合,而铜对铜氨配合离子有较强的吸附作用,阻碍了铜的进一步置换;另一种是采用化学镀的方法利用还原剂将银离子从镀液中还原出来,以铜原子或吸咐在铜粉表面的其他活性原子为形核催化中心,使银颗粒在铜粉表面逐渐成核长大,从而获得连续覆盖的镀层,但镀液的稳定性较差,尤其是在一些强还原剂(甲醛、水合肼等)存在的镀液中容易失效分解,而且化学镀反应速度快,不易于控制,相关研究工作较少。为了兼顾镀层质量.与镀液稳定性,本研究采用表面活化工艺对铁氟龙线铜粉表面进行活化处理,再以葡萄糖为还原剂在铜粉表面化学镀银,并研究了镀银后铜粉的抗氧化性。 |
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